SCI/SCIE
1558-0563
工程技术
工程:电子与电气
2区
4.816
约1.3个月
1945-2705
工程技术
材料科学:硅酸盐
4区
2.077
约1.0个月
SCIE
1573-1383
工程技术
计算机:理论方法
4区
1.865
平均6月
1687-6083
工程技术
核科学技术
4区
0.850
偏慢,4-8周
2522-0136
工程技术
材料科学:复合
2区
11.810
16-18周
1758-812X
工程技术
工程:电子与电气
4区
0.942
>12周,或约稿
SCIE
1805-9600
工程技术
工程:电子与电气
4区
1.105
约6.0个月
SCIE
2226-4310
工程技术
工程:宇航
4区
2.660
6 Weeks
SCIE/SCI
1573-0565
工程技术
计算机:人工智能
3区
5.414
较慢,6-12周
1945-2705
工程技术
材料科学:硅酸盐
4区
2.077
约1.0个月
1758-812X
工程技术
工程:电子与电气
4区
0.942
>12周,或约稿
SCIE
2226-4310
工程技术
工程:宇航
4区
2.660
6 Weeks
SCIE
2047-4849
工程技术
材料科学:生物材料
2区
7.590
平均2.17月
2522-0136
工程技术
材料科学:复合
2区
11.810
16-18周
1687-6083
工程技术
核科学技术
4区
0.850
偏慢,4-8周
暂无数据
工程技术
能源与燃料
1区
5.194
15 Weeks
2150-8097
工程技术
计算机:信息系统
3区
3.560
12-16周
1945-2705
工程技术
材料科学:硅酸盐
4区
2.077
约1.0个月
1614-7502
环境科学与生态学
工程:环境
2区
5.257
偏慢,8-16周
SCIE
2047-4849
工程技术
材料科学:生物材料
2区
7.590
平均2.17月
SCIE
2330-5525
工程技术
应用化学
4区
0.778
约24.0个月
SCI/SCIE
1525-6103
工程技术
食品科技
2区
6.043
>24周,或约稿
2212-9839
工程技术
化学综合
2区
8.320
16周-18周
1099-1115
工程技术
自动化与控制系统
3区
3.369
较慢,6-12周
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