1975-7220
工程技术
化学综合
3区
3.146
约4.7个月
SCIE/SCI
2150-7058
工程技术
成像科学与照相技术
4区
2.369
较慢,6-12周
SCIE
暂无数据
工程技术
工程:大洋
4区
0.132
较慢,6-12周
SCIE
1573-7624
工程技术
计算机:信息系统
4区
2.773
>12周,或约稿
1548-7660
工程技术
计算机:跨学科应用
1区
6.992
较慢,6-12周
1542-0604
工程技术
工程:土木
4区
1.388
>12周,或约稿
SCI/SCIE
1934-0508
工程技术
工程:机械
4区
1.782
较慢,6-12周
2162-2256
工程技术
计算机:硬件
3区
4.130
12周-16周
SCI/SCIE
1934-0508
工程技术
工程:机械
4区
1.782
较慢,6-12周
2158-1606
工程技术
材料科学:综合
3区
4.240
30 Weeks
SCI/SCIE
1934-0508
工程技术
工程:机械
4区
1.782
较慢,6-12周
SCI/SCIE
1873-1627
物理
工程:电子与电气
2区
10.330
16-18周
1872-9436
工程技术
计算机:硬件
4区
3.503
较慢,6-12周
SCIE
1573-7624
工程技术
计算机:信息系统
4区
2.773
>12周,或约稿
2096-0042
工程技术
能源与燃料
2区
6.014
26 Weeks
SCI/SCIE
1873-1627
物理
工程:电子与电气
2区
10.330
16-18周
1874-4907
工程技术
工程:电子与电气
4区
2.380
6-12周
1573-7616
工程技术
计算机:软件工程
3区
3.762
>12周,或约稿
2047-7481
工程技术
计算机:软件工程
4区
1.864
较慢,6-12周
2047-7481
工程技术
计算机:软件工程
4区
1.864
较慢,6-12周
2165-5456
工程技术
材料科学:硅酸盐
4区
2.355
约3.0个月
SCIE
1573-7624
工程技术
计算机:信息系统
4区
2.773
>12周,或约稿
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